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The Engis HYPREZ® Total Diamond Lapping and Polishing System
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    Almohadillas para pulido y planarizacion HYPREZ®

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    Engis Corporation Engis Corporation En operaciones de pulido, el sujetador del abrasivo es tan importante como el mismo abrasivo. La elección y composición de este sujetador es determinada por su aplicación y los materiales que usted está procesando. En operaciones de pulido extremadamente finas se debe usar paño, mejor que o además de platos compuestos.

    Engis ofrece una completa selección de almohadillas y paños para cumplir con los mas demandantes requerimientos de la industria así como el acabado de los materiales más avanzados. Además de los paños industriales estándar, Engis puede diseñar y proveer almohadillas especiales que cumplan con sus requisitos.

    Criterio de calificación hace de nuestros paños los mejores en el medio. Usando un gran repertorio de materiales y mesclas de prueba, evaluaciones muy intensas son realizadas para cumplir con los estándares exactos de Engis para el buen desempeño.

    Las almohadillas están divididas en 3 amplios grupos según su material – tejidos, estopas y comprimidos y casi todos se ofrecen con o sin apoyo adhesivo sensible a la presión, además de perforaciones o ranuras, que ayudan a mejorar su acabado superficial están disponibles en algunas almohadillas. Entre las aplicaciones para las almohadillas se incluyen:

    Componentes ópticos: LiNbO3, CaF2, MgF2, Si, Ge, KTP, DKDP, etc.
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    Planarizacion de estructuras de MEMS
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    Materiales semiconductores: InP, zafiro, GaSb, InSb, SoS, SiC, GaN, etc.
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    Pulido de metales de substratos de alto grado: Titanio, Níquel, Cobre, Oro, etc.
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    Metales industriales: Aluminio, Carburo, Acero, Bronce, etc.
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    Cerámicas industriales, Vidrio y Cuarzo
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    HYPREZ® Planarization & Polishing Pads
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    Engis suministra una amplia variedad de almohadillas y paños para procesos de pulidos con/sin diamante


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    Selección de almohadillas y guía de aplicaciones
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    Acabado mediano
    Medium Nap
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    Micro celdas
    Micro Cell
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    Tejido
    Woven
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    Rígido
    no tejido
    Rigid Non-Woven
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    TYPE  Rígido no tejido             X   X X   X
     Tejido   X X                  
     Micro celdas       X             X  
     Acabado mediano X       X X   X        
    EDGE
    ROUNDING
     High X         X   X        
     Medium       X X   X       X  
     Low   X X           X X   X
    DIAMOND
    SIZE
     Colloids X     X X   X X X X X X
     0.05 Micron X     X   X     X X X  
     0.1 Micron X   X X X X     X X X X
     0.25 Micron X   X X X X X   X X X X
     0.5 Micron X   X X X X X   X X X X
     1 Micron     X X X X X   X X X X
     3 Micron   X X X X X X   X X X X
     6 Micron   X     X       X     X
     9 Micron   X                   X
     15 Micron   X                   X
     30 Micron   X                    
     45 Micron   X                    
    USES  Rough Polish   X                    
     Intermediate Polish   X X     X X   X X   X
     Final Polish X X X X X X X X X X X X
    COMPARISON
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     Suba 4             X     X   X
     Suba X             X          
     H4                   X   X
     Pellon             X         X
     Politex Supreme       X             X  
     Lam Plan 415   X                    
     Lam Plan 431 X       X X   X        
     Lam Plan 432       X             X  
     Lam Plan 437         X X            
     Lam Plan 450
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        X           X      
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